直播简介

直播时间:2021年8月24日 下午14:00-15:30
直播主题:如何使用英飞凌IGBT7设计高性能伺服驱动
直播内容:

伺服驱动器响应速度快,过载倍数高,小型化和高功率密度的趋势更是对功率器件提出了更苛刻的要求。英飞凌明星产品IGBT7凭借超低导通压降、dv/dt可控、175℃过载结温、完美契合伺服驱动器的所有需求。

英飞凌—晶川—迈信联合研发基于IGBT7的伺服驱动完整解决方案,可显著提高功率密度。配合英飞凌最新一代X3系列驱动芯片,最大驱动电流可拓展到14A,且能达到加强绝缘标准。因为IGBT7独特的电容结构,不易寄生导通,因此可以使用单电源设计,最大程度上简化了驱动设计。主控MCU采用XMC4700/4800,电机位置检测采用TLE5109,实现转速与位置的精准控制。

本次研讨会将深入剖析IGBT7的芯片结构与特性,现场展示基于IGBT7的伺服驱动器的组成架构与软硬件配置, 并将现场直播伺服驱动器的带载运行过程,直观展示系统运行及器件温升情况,为您的设计提供重要的参考依据。

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